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                ニュース

                金属封接第十二届→技术研讨会征文通知

                              真空电子与专用金属材料、陶瓷——金属封接第十二届技术研讨会征文通知

                        研讨会拟定于2012年9~10月间召开,具体时间、地点和会务另行通知。为了及时反映本行业材料∮和工艺的最新科研成果,研究状态、发展方向,交流生产技左側术和管理经验,敬请各单位、专家及相关科技人员大力支持▂,提供论文。现将有关具体事项通知如下:


                一、征文内容:
                1、各种金属、陶瓷一集焊料的科研、生产。特别是Al2O3、Mo以及Ni粉体等@ 性能、质量■和应用情况。
                2、阴极、热子、吸气剂、复合材料、有机︻粘接剂△、分散剂等。
                3、Al2O3、BeO、ALN、BN、金刚石、衰减瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接工艺和可靠性问题,交流具体创新意义的新配方、新工艺和新材▲料的科学成果。
                4、高温瓷釉的制造、性▓能和应用。
                5、真空开关☆管壳用材料。包括Ag-Cu-Ni,Ti-Ag-Cu和Cu-Cr合金等。
                6、陶↘瓷用粉体,包〗括亚微米、纳米粉体的应用。
                7、特种封接工艺,包五行大本源法訣不過才入門而已括非氧化物封接、薄膜金属化∩、纳米金属化、共烧技术以及高强度◆高气密性封接。
                8、支撑技术。例如新所有型窑炉、高性能傳承推板和耐火砖,纯水和气体介质等。
                9、现代企业管理,标准化工作和环境保护和节能技术。
                10、性能测试,显微分析和其他相关技术。


                二、征文要求:
                1、内容♀重点突出,文章通顺,文字简练,标点符号、单位和图形规范,数据准确,从未在公开刊物上发表。
                2、凡经审读合格录㊣用的论文均可在本次会议上宣读,专集由《真空←电子技术》杂志社承哪里有什么心思取办出版。
                3、文稿要求通过电子邮件发给征文联系人『,务必标明“会议征文”字样和个人详细的☆联系方式。
                4、收稿日期截止在2012年7月1日,所投稿件请自留底稿【,录↘用与否概不退稿,录用后电话※通知〇。
                5、技术稿件组成▲:题目、作者、工作单位、摘要、关键词、引言、正文、参考文献。
                希望有关▃企业、事业单位、研究所、院校的领导、专家、教授和工程技术人员积极投稿,大力支持。


                三、征文联系人:
                应文娟:010-84560722 高陇桥:010-84352207 邱军:010-64333691
                电子邮箱:
                vetech@163.com  zhenkongdianzi@126.com
                中国电子材料行业协会
                真空电卐子与专用金属材料分会

                参考链接

                営業システム
                ·大连   ·日本   ·成都   ·长春
                著作◤権所有者:大連金泰說道表面工程科技有限公司