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                新闻中心

                金属封接第十二届技术研讨会征文通知

                              真空电不子与专用金属材料、陶瓷——金属封接第十二届技术研讨会征文通知

                        研讨会拟定于2012年9~10月间召开,具体时间、地点和会务另行ζ 通知。为了及时反映本一号目光闪烁行业材料和工艺的最新科研成果,研究状态、发展方向,交流生产︽技术和管理经验,敬请各单位》、专家及相关科技人员▅大力支持,提供论文。现将有关具体事项通知如下:


                一、征文内容:
                1、各种金属、陶瓷一〒集焊料的科研、生产。特别是Al2O3、Mo以及Ni粉体等性能、质量』和应用情况。
                2、阴极、热子、吸气剂、复合材料、有机粘接剂、分散剂等。
                3、Al2O3、BeO、ALN、BN、金刚石、衰减瓷以及多孔瓷等∏陶瓷制造及其封接工艺和Ψ 可靠性问题,交流具体创新意◤义的新配方、新工艺↓和新材料的科学成果。
                4、高温轰瓷釉的制造、性能和应用。
                5、真空开关◇管壳用材料。包括Ag-Cu-Ni,Ti-Ag-Cu和Cu-Cr合金等。
                6、陶瓷用粉体,包括亚微米、纳※米粉体的应用。
                7、特种封接工艺,包括非氧化物封接、薄膜金属化、纳米金属化、共烧技术以及高我找不到他强度高气密性封接。
                8、支撑技术。例如新型窑炉、高性能推板和耐火砖,纯水和气体介质等⌒ 。
                9、现代企业管理,标准化工作和环境保护反震和节能技术。
                10、性能测试,显微分析和其他相关技术。


                二、征文要求:
                1、内容重点突出,文章通顺,文字简练,标点符号、单位和图形规范,数据准确,从未在公开刊物上发表。
                2、凡经审读合格录用的论文均可在你就是黑蛇部落本次会议█上宣读,专集由《真空电子技术》杂志社≡承办出版。
                3、文稿要求通过电子邮件发给六号征文本座乃是第一百三十代修罗联系人,务必标明“会议征文”字样那供应仙人军队修炼和个人详细的联系方式。
                4、收稿日期截止在2012年7月1日,所投稿件请自留底稿,录用与否概不退稿,录用后电话通知。
                5、技存在术稿件组成▽:题目、作者、工作单位、摘要、关键词、引言、正文、参考文献。
                希望有关企业、事业单位、研究所、院校的领㊣导、专家、教授和工程技术人员积极投稿,大力支持。


                三、征文联系人:
                应文娟:010-84560722 高陇桥:010-84352207 邱军:010-64333691
                电子邮箱:
                vetech@163.com  zhenkongdianzi@126.com
                中国电子材料行业协会
                真空电子与专用金属材料分会

                参考链接

                营销网络
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